職位描述
1、崗位職責
(1) 制程規(guī)畫建立、改善及持續(xù)追蹤，以確保符合作業(yè)程序標準
(2) 產品制程管控、制程改善項目執(zhí)行、新制程及設備評估及導入
(3) 制程發(fā)展及改善，以提高生產效率、確保產品質量
(4) 跨部門溝通協調，并提供新技術解決方案，以滿足客戶需求。
2、崗位要求
1.高密度電子構裝技術開發(fā)
2.熟悉半導體制程開發(fā)及整合與封裝構材料, 如,molding, sputtering, etc.
3.熟悉SMT制程開發(fā)及整合
4.精通Laser制程技術
5.熟悉產品可靠性驗證流程
6.精通失效模式分析與半導體及構裝制程
7.英文優(yōu)秀。
企業(yè)介紹
環(huán)維電子(上海)有限公司系環(huán)旭電子在金橋設立的新廠.
環(huán)旭電子股份有限公司成立于2003年1月，于2012年2月成為上海證券交易所A股上市公司；現為日月光集團 (WW top 1 IC Packaging and Testing Company) 旗下環(huán)隆電氣股份有限公司的控股子公司。公司是電子產品領域提供專業(yè)設計制造服務及解決方案的大型設計制造服務商，主營業(yè)務是為國內外的品牌廠商提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業(yè)類及其他類（以車用電子為主）等五大類電子產品的開發(fā)設計、物料采購、生產制造、物流、維修等專業(yè)服務。目前，公司以上海總部為經營核心，形成了上海、深圳、臺灣、昆山、墨西哥等五個生產基地；以及上海、臺灣等研發(fā)基地與香港、日本、北美等采購及銷售服務網點。
