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工作內(nèi)容：1.MCU軟件開發(fā)、維護(hù)及版本管理等工作。2.ECU的外設(shè)驅(qū)動開發(fā)，算法集成，性能優(yōu)化，集成測試，故障分析定位解決等工作。任職要求：1.優(yōu)秀的C/C++代碼能力，熟悉常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。2.熟悉電路原理，熟練使用程控電源、示波器、協(xié)議分析儀、電子負(fù)載等設(shè)備。...
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整車集成工程師（線控）
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)線控底盤系統(tǒng)功能定義、規(guī)范編制及完善；2.負(fù)責(zé)定義線控底盤系統(tǒng)的功能要求，并進(jìn)行相關(guān)功能設(shè)計、開發(fā)和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)設(shè)定和分解線控底盤系統(tǒng)的性能目標(biāo)，制定驗(yàn)證方案；4.負(fù)責(zé)線控底盤系統(tǒng)功能控制策略開發(fā)、模型搭建、仿真、測試、驗(yàn)證及優(yōu)化；5.負(fù)責(zé)編制、修訂...
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camera硬件工程師
15-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述1.根據(jù)項(xiàng)目需求完成攝像頭板級硬件開發(fā)和結(jié)構(gòu)件設(shè)計，負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計、電路仿真、DFMEA、設(shè)計文檔編寫等工作；2.制定硬件測試方案，調(diào)試解決硬件問題；3.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計文件，參與硬件評審。任職要求1.電子電氣、自動化等相關(guān)專業(yè)...
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測試工程師
相同職位
10-25萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：?維護(hù)和調(diào)試當(dāng)前的測試框架和自動化測試?根據(jù)需要維護(hù)和修改測試環(huán)境及配置?確保測試的穩(wěn)定性和性能?開發(fā)和維護(hù)基于Linux操作系統(tǒng)的新測試?維護(hù)和優(yōu)化CI/CD流程?深入挖掘產(chǎn)品或測試中的問題?與開發(fā)團(tuán)隊(duì)溝通，建立快速可靠的測試和發(fā)布流程?保持測試系統(tǒng)文檔的最...
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汽車試制工程師
6-7萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)執(zhí)行產(chǎn)品裝配、調(diào)試及質(zhì)量檢驗(yàn)工作，確保符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常情況，深入分析問題根源，并提出切實(shí)可行的改進(jìn)措施。負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)、定期保養(yǎng)以及及時排除故障。積極參加新設(shè)備的安裝調(diào)試及工藝優(yōu)化工作，以不斷提升整體生產(chǎn)效率。嚴(yán)格監(jiān)控生產(chǎn)流程，認(rèn)真...
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試制工程師
10-15萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)執(zhí)行產(chǎn)品裝配、調(diào)試及質(zhì)量檢驗(yàn)工作，確保符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常情況，深入分析問題根源，并提出切實(shí)可行的改進(jìn)措施。負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)、定期保養(yǎng)以及及時排除故障。積極參加新設(shè)備的安裝調(diào)試及工藝優(yōu)化工作，以不斷提升整體生產(chǎn)效率。嚴(yán)格監(jiān)控生產(chǎn)流程，認(rèn)真...
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高級硬件工程師（具身智能）
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)人形機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術(shù)方案，進(jìn)行系統(tǒng)級硬件架構(gòu)設(shè)計與關(guān)鍵器件選型；3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計、PC...
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無線通信硬件工程師
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)激光雷達(dá)光機(jī)旋轉(zhuǎn)部件與主控之間的無線通信模塊硬件設(shè)計；2. 設(shè)計和實(shí)現(xiàn)近距離耦合無線通信系統(tǒng)（如電感耦合、NFC、RFID等）；3. 負(fù)責(zé)通信協(xié)議的調(diào)制/解調(diào)方案、電路結(jié)構(gòu)設(shè)計、信號鏈路完整性設(shè)計；4. 優(yōu)化無線通信模塊在旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的信號質(zhì)量與可靠性...
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工作內(nèi)容：1.?自動駕駛域控制器嵌入式部分相關(guān)需求分析及固件開發(fā)；2.?Linux內(nèi)核驅(qū)動/hypervisor前后端驅(qū)動開發(fā)，包括但不限于相機(jī)，音頻，顯示等；3.?日常版本維護(hù)及問題分析；4.?新特性自動化測試用例開發(fā)。任職要求：1.?計算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)，碩士2年以...
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崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)機(jī)械臂本體及執(zhí)行器設(shè)計；2、機(jī)械臂結(jié)構(gòu)的圖紙?jiān)O(shè)計；3、跟蹤機(jī)械臂組裝及生產(chǎn)，記錄問題并整改；4、配合其它崗位完成測試用的臨時方案改制；任職要求1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械相關(guān)專業(yè)，3年以上機(jī)械臂/關(guān)節(jié)模組/非標(biāo)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，至少一個量產(chǎn)項(xiàng)目；2、熟悉由無框電機(jī)、...
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大客戶銷售
相同職位
15-30萬 | 北京市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)公司5g消息、大數(shù)據(jù)平臺、人力外包等產(chǎn)品或服務(wù)的銷售，主要對接b端客戶，開發(fā)客戶資源，尋找潛在客戶，完成銷售目標(biāo)。2.簽定銷售合同，協(xié)調(diào)簽約的相關(guān)環(huán)節(jié)可能產(chǎn)生的問題；3.從銷售和客戶需求的角度，對產(chǎn)品的研發(fā)提供指導(dǎo)性建議；任職資格1.本科及以上學(xué)歷，市...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)研中心的HRBP工作，根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需求，制定、實(shí)施有效的人才引進(jìn)及儲備，提升團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)能力；2.及時調(diào)整人力資源解決方案，保證團(tuán)隊(duì)的組織能力匹配業(yè)務(wù)發(fā)展需求；3.掌握員工動態(tài)和個人需求，并協(xié)助CTO開展落實(shí)績效、文化、員工關(guān)系等相關(guān)項(xiàng)目；4.參與中長期...
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職位描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，輸出PRD及原型設(shè)計；2. 依據(jù)產(chǎn)品整體定位，完成產(chǎn)品迭代規(guī)劃，確保高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量交付；3. 深入調(diào)研行業(yè)應(yīng)用場景，基于現(xiàn)有產(chǎn)品輸出對應(yīng)解決方案；4. 提供售前支持，能向客戶展示產(chǎn)品核心競爭力與創(chuàng)新設(shè)計；5. 參與項(xiàng)目管理，把控項(xiàng)目需求...
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職位描述：base地點(diǎn)可根據(jù)區(qū)域資源調(diào)整（華南，華北，華東，華中，華西）1、根據(jù)公司戰(zhàn)略制定產(chǎn)品的銷售計劃與市場開拓計劃，對銷售業(yè)績負(fù)責(zé)； 2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵客戶渠道開發(fā)，關(guān)系建設(shè)和維護(hù)，需求分析與規(guī)劃、項(xiàng)目運(yùn)作； 3、協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源、優(yōu)化業(yè)務(wù)流程，促進(jìn)銷售實(shí)施、促進(jìn)潛在客戶...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入需求拆解，形成具有競爭力、可落地的系統(tǒng)方案。2.參與產(chǎn)品ID設(shè)計工藝可行性評審，完成結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計，開模文件設(shè)計等3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計細(xì)化，跟進(jìn)開模、簽樣等量產(chǎn)工作4.編制相關(guān)技術(shù)文檔、工程圖紙?jiān)O(shè)計、專利等5.關(guān)注新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入需求拆解，形成具有競爭力、可落地的系統(tǒng)方案。2.參與產(chǎn)品ID設(shè)計工藝可行性評審，完成結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計，開模文件設(shè)計等3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計細(xì)化，跟進(jìn)開模、簽樣等量產(chǎn)工作4.編制相關(guān)技術(shù)文檔、工程圖紙?jiān)O(shè)計、專利等5.關(guān)注新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)體系的HRBP工作，根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需求，制定、實(shí)施有效的人才引進(jìn)及儲備，提升團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)能力；2.及時調(diào)整人力資源解決方案，保證團(tuán)隊(duì)的組織能力匹配業(yè)務(wù)發(fā)展需求；3.掌握員工動態(tài)和個人需求，并協(xié)助CTO開展落實(shí)績效、文化、員工關(guān)系等相關(guān)項(xiàng)目；4.參與中長期...
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職位描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，輸出PRD及原型設(shè)計；2. 依據(jù)產(chǎn)品整體定位，完成產(chǎn)品迭代規(guī)劃，確保高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量交付；3. 深入調(diào)研行業(yè)應(yīng)用場景，基于現(xiàn)有產(chǎn)品輸出對應(yīng)解決方案；4. 提供售前支持，能向客戶展示產(chǎn)品核心競爭力與創(chuàng)新設(shè)計；5. 參與項(xiàng)目管理，把控項(xiàng)目需求...
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職位描述：崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)機(jī)器人和相關(guān)設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計； 2.參與硬件平臺建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)整機(jī)硬件研發(fā)，其中包括功率電路、SoC電路原理圖和PCB設(shè)計）； 4.負(fù)責(zé)電子元器件選型，BOM清單整理以及生產(chǎn)資料整理和歸檔等； 5.兼顧部分電氣件選型，包括電...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)基于SoC/MCU的機(jī)器人相關(guān)的嵌入式軟件開發(fā)； 2.與硬件工程師共同完成單板和系統(tǒng)的功能調(diào)試和性能測試；3.負(fù)責(zé)機(jī)器人系統(tǒng)外設(shè)的調(diào)試、測試及性能優(yōu)化；4.與算法工程師協(xié)作，共同進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)；5.負(fù)責(zé)技術(shù)調(diào)研的快速開發(fā)和測試驗(yàn)證；6.負(fù)責(zé)軟件bug的...
