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  • 企

    微波射頻研發(fā)工程師（南京）

    12-24萬(wàn) | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)，電路仿真，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等；2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關(guān)調(diào)試工作；3、項(xiàng)目資料的編寫任職要求：1、本科以上學(xué)歷；三年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點(diǎn)：南京、蕪湖、成都均可
  • 企

    電子研發(fā)工程師

    6-12萬(wàn) | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)：1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作；2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員，完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作；3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測(cè)試，配合測(cè)試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 企

    封裝研發(fā)工程師（IPM）

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設(shè)計(jì)工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計(jì)、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計(jì)方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔；3、分析模塊失效機(jī)理，制定改進(jìn)方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上...
  • 企

    封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)及評(píng)審工作，包括結(jié)構(gòu)評(píng)審，材料選擇，工藝流程制定；2.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目推進(jìn)、問(wèn)題監(jiān)控、問(wèn)題解決；3.階段性在封裝廠現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)和解決技術(shù)問(wèn)題；4.與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求。任職要求1.微...
  • 企

    機(jī)械設(shè)計(jì)研發(fā)工程師

    10-25萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù)；2. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)工作；3. 獨(dú)立完成設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、零件清單、工藝指導(dǎo)文件；4. 確定采購(gòu)零部件的供應(yīng)商；5. 完成產(chǎn)品試制、測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證中的技術(shù)工作；6. 對(duì)業(yè)務(wù)和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求：1. 機(jī)械制造及...
  • 企

    電子技術(shù)研發(fā)工程師

    8-12萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求，協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作，不斷提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；2.密切跟蹤行業(yè)相關(guān)的新技術(shù)、新工藝以及新應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升產(chǎn)品的適用性和競(jìng)爭(zhēng)力等；3.負(fù)責(zé)研發(fā)部門的團(tuán)隊(duì)建設(shè)，打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。任職要求:...
  • 企

    數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號(hào)處理芯片中模塊和系統(tǒng)級(jí)的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計(jì)、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求：1.電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA綜合工具及時(shí)序約束；3.對(duì)數(shù)字信號(hào)...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    5-8萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、通過(guò)報(bào)紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對(duì)象，提出開發(fā)立項(xiàng)2、統(tǒng)計(jì)新產(chǎn)品在市場(chǎng)的發(fā)展情況，進(jìn)行市場(chǎng)預(yù)測(cè)3、撰寫《可行性報(bào)告》，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交新品項(xiàng)目組長(zhǎng)審核，結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計(jì)新產(chǎn)品...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問(wèn)題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡(jiǎn)化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計(jì)算工...
  • 企

    先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能，并...
  • 企

    先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，...
  • 企

    先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測(cè)試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn)，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計(jì)劃；4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí)；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 企

    先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 企

    先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作，包括國(guó)外、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備；3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術(shù)交流，掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息；4.主導(dǎo)與各個(gè)部門之間分工合作...
  • 企

    銀粉/銀包銅粉研發(fā)工程師(...

    18-30萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、 從事HJT漿料用銀粉/銀包銅粉材料開發(fā)、制備工藝開發(fā)工作；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導(dǎo)銀粉/銀包銅粉產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造； 5...
  • 企

    金/銀靶材研發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)金/銀靶材的產(chǎn)品開發(fā)，主要是金/銀靶材工藝的開發(fā)、改進(jìn)、指導(dǎo)；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)；4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造；5、處理產(chǎn)線設(shè)...
  • 企

    鍵合絲研發(fā)工程師(J148...

    10-20萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)健合絲的產(chǎn)品開發(fā)，主要是健合絲產(chǎn)品工藝的開發(fā)、改進(jìn)、指導(dǎo)；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項(xiàng)目的驗(yàn)收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結(jié)報(bào)告，提供相關(guān)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造； 5、處理產(chǎn)線設(shè)...