【職位描述】1）系統(tǒng)優(yōu)化&集成，負責SAP FICO模塊的日常運行、系統(tǒng)配置；異構(gòu)系統(tǒng)與SAP集成方案支持2）需求分析與方案設(shè)計，對接財務(wù)部門，收集用戶需求并交付符合業(yè)務(wù)場景的解決方案；協(xié)調(diào)SD/PP/MM及FSS等模 塊顧問、確保財務(wù)模塊與其它模塊的集成與數(shù)據(jù)一致性3）用戶培訓(xùn)&支持，提供日常技術(shù)支持，快速響應(yīng)用戶問題并跟蹤解決4）持續(xù)改進行，支持財務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型； 【崗位需求】1） 精通掌握SAP FICO模塊配置及主數(shù)據(jù)管理；2）熟悉FICO模塊與SD/MM/PP等模塊的集成邏輯；3）掌握財務(wù)基礎(chǔ)知識（會計準則、楊本核算方法、合并報表；具備ABAP調(diào)試基礎(chǔ)）；4）熟悉新總帳（NEW GL）資金管理（TRM）、財務(wù)合并（ECCS）等擴展功能，有SAP AC4遷移或?qū)嵤┙?jīng)驗。5）5年以上SAP FICO模塊實施或運維支持、5年以上制造型企業(yè)項目實施、開發(fā)、運維經(jīng)驗6）熟悉帆軟報表工具、有SAP AC4遷移或?qū)嵤┙?jīng)驗、會計師資格（CPA、ACCA）或其它財務(wù)類證書加分，優(yōu)先7）證書名稱： SAP-FICO（PA認證優(yōu)先）

天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳證券交易所上市（證券代碼：002134），公司定位“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”多層剛性電路板和高密度互聯(lián)電路板（HDI）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有PCB全制程生產(chǎn)能力，產(chǎn)品表面處理工藝齊全，基材類型包括 FR—4（高 Tg 無鹵素），高頻材料、金屬基板等。公司在PCB行業(yè)深耕36年，與眾多世界知名品牌客戶建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，服務(wù)范圍輻射全球50多個國家。目前天津基地廠房面積2.7萬㎡（在用）+3.6萬㎡（待啟用），產(chǎn)能6萬㎡/月（可擴充至16萬㎡/月）。 2020年TCL參與中環(huán)集團混改，TCL科技實現(xiàn)對天津普林（原中環(huán)集團子公司）的控股。2023年天津普林收購泰和電路，并于11月實現(xiàn)控股并表。整合后的天津普林，作為TCL在PCB領(lǐng)域的重要布局，初步實現(xiàn)“多地多工廠”運作。按照“專業(yè)工廠支持細分業(yè)務(wù)領(lǐng)先”的發(fā)展思路，天津基地聚焦于“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要應(yīng)用領(lǐng)域為工控、汽車、航空及科研專用快板等；華南基地聚焦于大批量光電產(chǎn)品、厚銅線圈電源產(chǎn)品等的研產(chǎn)銷，主要應(yīng)用領(lǐng)域為LCD顯示、平面變壓器、儲能電源、工控電腦、消費電子、汽車電子和醫(yī)療等。 站在新的起點，天津普林將堅持以客戶為中心、堅持品質(zhì)第一、堅持全員精益改善，在TCL“領(lǐng)先科技、和合共生”文化引領(lǐng)下，努力踐行“變革、創(chuàng)新、當責、卓越”的核心價值觀，以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，真誠為客戶創(chuàng)造價值，努力成為最受客戶信賴的PCB供應(yīng)商。